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咸陽瑞德科技有限公司

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電子行業標準SJ/T 11725-2018《印制電路用導熱型覆銅箔環氧復合基層壓板》解讀

  • 索引:363
  • 發布時間:2018-06-15
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1.標準制定過程及意義
      隨著我國低碳、節能、環保政策實施, LED 產業(LED 照明、 LED 顯示等)快速增長, LED 照明已成為 PCB 的一個重要市場?!坝≈齐娐酚脤嵝透层~箔環氧復合基層壓板”(簡稱導熱 CEM-3)正是適應 LED 顯示、 LED照明、電源基板等散熱需求開發的新型電路基板,該類產品的熱導率較之高性能金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板略低,但其明顯的價格優勢、優良的加工性和良好的尺寸穩定性使其在 LED 照明市場得到廣范應用。隨著LED制造技術的不斷進步及LED發光效率的提升,LED照明用高成本鋁基覆銅板將部分被導熱型復合基板代替,導熱型復合基板潛在市場巨大,而我國尚未制定該類產品標準,因此研究制定“導熱型覆銅箔環氧復合基層壓板”標準勢在必行。
      2014年12月,工信部〔2014〕236號文件下達行業標準制修訂計劃,“印制電路用導熱型覆銅箔環氧復合基層壓板” 該標準由浙江華正新材料股份有限公司牽頭,由浙江華正新材料股份有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、陜西生益科技有限公司、銅陵浩榮科技有限公司、上海南亞覆銅板有限公司起草。編制工作組經過技術查新,國內外技術及市場調研基礎上,經歷立項論證、資料調研、標準起草、 意見征求審查、 標準送審、標準報批,歷時五年時間,標準于2018年5月頒布(見工業和信息化部第23號公告),2018年 7 月1日實施。
       “印制電路用導熱型覆銅箔環氧復合基層壓板” 行業標準的頒布,將對規范市場、指導導熱型 CEM-3 科研、生產,促進我國 LED 產業及其新興基礎材料產業發展發揮積極作用。

2.標準的主要內容本標準
      根據行業產品實際,將導熱型CEM-3按產品特性不同分為通用導熱型和無鹵導熱型,通用導熱型CEM-3包括CEPGM-01D、CEPGM-02D兩種類型,導熱率分別規定為0.7≤λ<0.9 w/ m?k  和0.9≤λ<1.1 w/ m?k 。無鹵導熱型CEM-3包括CEPGM-01DHF、CEPGM-02DHF兩種類型,導熱率分別規定為0.7≤λ<0.9 w/ m?k和0.9≤λ<1.1 w/ m?k ;
      本標準規定了厚度0.6mm~2.0mm導熱CEM-3的分類、結構和材料、外觀、尺寸(長度和寬度 、厚度、弓曲和扭曲、垂直度)要求;CEPGM-01D、CEPGM-02D型導熱CEM-3的各項技術參數(熱導率、剝離強度、介電常數、介質損耗角正切值、表面電阻率、體積電阻率、擊穿電壓、耐電弧、彎曲強度、尺寸穩定性、熱應力、燃燒性、吸水率、相比漏電起痕指數、Z軸膨脹系數);CEPGM-01DHF、CEPGM-02DHF型導熱CEM-3的各項技術參數(熱導率、剝離強度、介電常數、介質損耗角正切值、表面電阻率、體積電阻率、擊穿電壓、耐電弧、彎曲強度、尺寸穩定性、熱應力、燃燒性、吸水率、熱分層時間、熱分解溫度、Z軸膨脹系數、鹵素含量、玻璃化溫度)、包裝、標志、運輸和儲存要求。

3. 國內外標準狀況
      國際標準化組織(IEC)、國外標準化組織(IPC、JIS、ASTM )尚未制定CEPGM-01D、 CEPGM-02D、CEPGM-01DHF 導熱型復合基板標準,本標準的制定填補了國內外“印制電路用導熱型覆銅箔環氧復合基層壓板”標準的空白。
      本標準中CEPGM-02DHF產品,IPC有相應標準IPC 4101/35,CEPGM-02DHF與IPC 4101/35 相比增加了相比起痕指數(CTI)。此外,吸水率(≤0.4%)、耐電?。ā?20s)、熱應力(288℃  20s)指標水平高于國外相關標準IPC4101/35標準(其吸水率≤0.5%, 耐電弧≥60s,熱應力 260℃  10s)。CEPGM-02DHF產品熱導率參數下限和上限值(0.9 W/m.k≤λ<1.1 W/m.k)小于IPC 4101/35中規定的B級熱導率參數下限和上限值(1.0 W/m.k<λ≤2.0 W/m.k ),符合行業國內外該類產品實際。

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