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咸陽瑞德科技有限公司

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電子行業標準《印制電路用導熱非預浸半固化片》通過審定

  • 索引:346
  • 發布時間:2018-01-23
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2017年11月17日,由全國印制電路標委會主持,在浙江杭州召開了《印制電路用導熱非預浸半固化片》行業標準審定會,來自中國電子科技集團公司第十五研究所、第十四研究所、第二十研究所,第三十八研究所、江南計算技術研究所、中國航天科技集團公司九院200廠、麥可羅泰克(常州)產品服務有限公司、廣東生益科技有限公司、平頂山鑫旺電子科技有限公司、廈門麥拓寶電子有限公司、中國電子技術標準化研究院、咸陽瑞德科技有限公司、浙江華正新材料股份有限公司等13 個單位14 位代表參加了標準審查會。

專家組對標準編制組提交的送審資料進行認真審查,一致認為:標準編制程序符合國家標準、電子行業標準相關標準化管理程序的規定,編寫格式符合GB/T 1.1的相關規定;標準編制原則和主要內容的依據科學、合理,內容不涉及專利等知識產權問題;標準與現行相關法律法規及相關標準協調、一致。與會專家一致同意該項標準通過審定。

該標準由浙江華正新材料股份有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、廈門邁拓寶電子有限公司、陜西生益科技有限公司、中國電子技術標準化研究院、杭州華正新材料有限公司起草。

該標準對印制電路用導熱非預浸環氧樹脂半固化片(簡稱導熱膠膜)的分類、結構、外觀要求、尺寸要求(長度 寬度  厚度  垂直度)、性能要求(揮發物含量  樹脂含量  凝膠時間  樹脂流動度)、固化后的電性能要求(介電常數  損耗因數  電氣強度、相比起痕指數)和物化性能要求(熱導率  燃燒性 玻璃化溫度  剝離強度  吸水率  耐化學性)、檢驗方法、檢驗規則、包裝、標志、儲存和運輸要求做出了具體規定。

該標準適用于金屬基覆銅箔層壓板中銅箔與金屬基板之間絕緣粘結用導熱膠膜(熱導率范圍1.0 W/ m ·K~3.0 W/ m ·K),也可用于多層印制板層間粘結用導熱膠膜。

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